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百恩威再立标杆,全新6061铝合金强势面市

众所周知,材料是科技发展的先导。近几十年来,电子技术的超速发展,光纤通信的诞生,航空航天技术的飞跃,无一离得开先进材料的支撑。材料制备与合成的新技术、新工艺的发展,不仅可以制造前所未有的新材料,也使得传统材料重新焕发青春。

  6061铝合金是最耳熟能详的Al-Mg-Si系可热处理强化铝合金,其主要合金元素为Mg和Si,还加入少量Cu和Cr,(化学成分如表1所示)。6061铝合金具有中等强度,良好的加工及焊接性能,广泛应用于建筑型材和要求良好耐蚀性的大型结构件、卡车、船舶,铁道车辆结构件等。传统 6061合金一般先熔铸成圆锭或扁锭,然后挤压成型材或轧制成板材,再进一步机械加工,焊接后制成相应产品,工艺已相当成熟。此外,6061铝合金也可应用在电子封装领域。然而,针对应用于电子封装领域的6061铝合金提出了更高的要求,尤其是高密封级别和良好焊接性能,要求材料具有高致密度及细小、均匀的组织,而传统的铸造—压力加工难以满足封装的性能要求,一直以来依赖于进口。

  表1 6061铝合金化学成分

  近期,天津百恩威运用自身研发的急速冷却技术,成功生产出电子封装用高端6061铝合金,该材料已通过验证并投入使用。百恩威生产的高端6061铝合金组织致密,晶粒细小、均匀,第二相弥散分布;高度致密的冶金组织保证了封装壳体的气密性,使芯片及基板免受环境腐蚀,大大提升了部件的可靠性和寿命;细小、均匀的晶粒使6061铝合金具有更高的强度和刚度,保障内部元器件免受机械损伤;无偏析,均匀的合金元素分布有利于激光焊接。图1为常规铸造工艺和急速冷却工艺生产的6061金相组织对比。从图中可以明显看到,常规铸造工艺,由于金属凝固时冷却速度较低(一般

  百恩威的急速冷却工艺使传统铸造的6061铝合金发挥出优异的性能,成为高端电子封装用铝材,既满足了电子技术飞速发展对封装材料的高要求,又获得了较好的经济效益。时下经济环境恶劣,百恩威极力创新,突破传统,势必成为材料行业标杆!